来源：财联社

　　《科创板日报》7月4日讯据朝鲜日报报道 ，业内人士称
，随着AI半导体需求升温 、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation） ，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程
，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选取 性承接 。

　　据报道 ，三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已排满
，部分8nm工艺产能也接近满载
。

　　不止三星电子，三星晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现了类似的供需变化。

　　行业分析师指出 ，AI市场爆发成长
，正从根本改变晶圆代工需求 。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片 ，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来
。

　　近来 
，三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶芯片 、为AI初创公司Groq生产人工智能推理芯片，同时也在扩大与英伟达和谷歌等公司的合作。

　　从工厂的角度来看 ，将生产集中在少数几个大型项目上
，比大规模生产多种不同类型的产品，在运营效率上要高得多 。

　　业内人士认为 ，台积电先进工艺供应短缺
，导致大型科技公司对供应链多元化的需求提升，之前客户因为良率问题而放弃三星转而选取 台积电 ，现在他们正在重新考虑三星代工，或者将其作为第二供应商
，以分散供应链风险，并提高自身在芯片单价方面的议价能力。

　　最新报道称 ，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC
。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴
，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片 。

　　一位韩国行业官员表示：“从去年特斯拉的AI芯片订单开始 ，三星晶圆代工厂接到的AI服务器半导体的订单已进入快速增长阶段……近来 三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元
，预计今年第四季度即可实现运营利润
。 ”

　　（科创板日报）